求人サマリー
SEMや光学顕微鏡等の計測器を用いた評価・解析経験がある方を募集します。次世代半導体製造技術であるハイブリッドボンディング開発プロジェクトにて、評価・解析業務をお任せします。ウェハの観察や測定、データ分析、報告書作成などを担当いただき、最先端技術開発に貢献できるやりがいのある仕事です。
この求人のおすすめポイント
最先端ハイブリッドボンディング開発 次世代半導体製造技術であるハイブリッドボンディング開発に関わる評価・解析業務をお任せします。主な業務は、実装前ウェハの観察・測定・評価、ウェハ洗浄性能評価、プラズマ処理条件の最適化、評価用サンプル作製、実装後の評価解析などです。光学顕微鏡や表面形状測定装置、パーティクルカウンタ、SEM、IR顕微鏡などの各種計測機器を使用し、取得データの分析・報告書作成まで担当いただきます。 ※光学顕微鏡・電子顕微鏡、Excel使用。
【必須条件】 ◆計測器を用いた評価/検証業務、分析業務の経験がある方 ※計測器:光学顕微鏡、電子顕微鏡(SEM)、表面形状測定装置、パーティ クルカウンタ、接触角測定装置、IR顕微鏡、EDX分析装置(元素分析)など
週5日
勤務曜日:月・火・水・木・金
8:30〜17:00(休憩45分)
残業:あり 月10~20時間
2026/12/01
長期(3ヶ月以上)
相談可 2026年12月中旬~ 契約更新のある長期のお仕事です
1人
常駐
勤務先の情報 事業内容:ネットワークソリューション、通信機器の開発・販売 福利厚生:食堂 休憩室 制服 購買施設 社内食堂・休憩室・購買施設あり 喫煙環境:禁煙(敷地内/屋内)
開始日調整可!希望日をお知らせ下さい!光学顕微鏡・電子顕微鏡などの計測器使用実績ある方歓迎!最先端の半導体開発に携わり評価解析技術を磨ける環境です!ご本人負担が約4割でとってもお得なパナソニック健保に加入頂けます!
IT派遣ボードからのアドバイス
計測器を用いた評価や分析のご経験を、最先端の舞台で発揮しませんか。このプロジェクトでは、次世代半導体技術であるハイブリッドボンディング開発に深く関わることができます。需要が拡大し続ける半導体業界において、このような先進技術の評価・解析経験はご自身の市場価値を飛躍的に高める貴重なキャリア資産となるでしょう。
詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。
※一部の情報に関して非公開の場合があります
企業名
サンプル企業名株式会社
サービス/プロジェクト名
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
詳細スケジュール/リリース時期は面談時にお伝えします
詳細スケジュール/リリース時期は面談時にお伝えします
詳細スケジュール/リリース時期は面談時にお伝えします
詳細スケジュール/リリース時期は面談時にお伝えします
詳細スケジュール/リリース時期は面談時にお伝えします
現場責任者の雰囲気
現場責任者の雰囲気は面談時にお伝えします。
現場責任者の雰囲気は面談時にお伝えします。
現場責任者の雰囲気は面談時にお伝えします。
現場責任者の雰囲気は面談時にお伝えします。
現場責任者の雰囲気は面談時にお伝えします。
開発体制の詳細
サンプル: エンジニア8名(バックエンド4名、フロントエンド3名、QA1名)
求人探しはAIに。あなたは確認だけ。
AIエージェントがあなた専用の求人をご提案。スキルや希望条件をもとにマッチングするため、効率よく理想の求人に出会えます。
この求人に似た条件で検索する
Excel
福岡県
0.23-0.35万円